来自买卖信息汇总：9月12日主力资金净流出1.45亿元，散户资金净流入9033.82万元。

  来自组织查询与研讨关键：公司已完成12英寸导电型碳化硅单晶成长技能打破，并把握8英寸光学级碳化硅晶体安稳工艺。

  来自组织查询与研讨关键：到2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体配备合同超37亿元（含税）。

  9月12日主力资金净流出1.45亿元；游资资金净流入5423.72万元；散户资金净流入9033.82万元。

  公司在半导体衬底资料范畴具有碳化硅衬底资料、蓝宝石衬底资料及培养金刚石的规划化产能，其间蓝宝石资料技能和规划双抢先，8英寸碳化硅衬底技能和规划处于国内前列，并已打破12英寸碳化硅晶体成长技能。

  导电型碳化硅资料适用于新能源轿车电驱系统、高压充电设备、储能及轨道交通等高压大功率场景；半绝缘型碳化硅是5G/6G基站射频前端器材的中心衬底资料，在R眼镜、散热等终端使用具有优势。

  公司已完成6-8英寸碳化硅衬底规划化量产与出售，中心参数达职业一流水平，8英寸碳化硅衬底技能和规划处于国内前列，产品验证发展顺畅，已获取部分世界客户批量订单。

  公司已完成12英寸导电型碳化硅单晶成长技能打破，成功长出12英寸碳化硅晶体；一起把握8英寸光学级碳化硅晶体安稳工艺，正推进12英寸光学级碳化硅衬底资料产业化。

  公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。

  8英寸碳化硅衬底在使用功率、缺点操控和规划化降本方面优势明显，正推进产业链向8英寸切换，未来商场空间将继续扩展。

  公司主营业务包含半导体配备、半导体衬底资料以及半导体耗材及零部件范畴，已完成8-12英寸大硅片设备国产化，并拓宽至芯片制作和先进封装范畴；在碳化硅配备范畴，掩盖晶体成长、加工、外延等环节的中心设备。

  公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切开、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），并在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品系统；6-8英寸碳化硅外延设备完成国产代替且市占率抢先，客户包含瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业。

  到2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体配备合同超37亿元（含税）。

  以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成出资主张。

  证券之星估值剖析提示晶盛机电职业界竞争力的护城河优异，盈余才能平平，营收成长性杰出，归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。

  来自买卖信息汇总：9月12日主力资金净流出1.45亿元，散户资金净流入9033.82万元。

  来自组织查询与研讨关键：公司已完成12英寸导电型碳化硅单晶成长技能打破，并把握8英寸光学级碳化硅晶体安稳工艺。

  来自组织查询与研讨关键：到2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体配备合同超37亿元（含税）。

  9月12日主力资金净流出1.45亿元；游资资金净流入5423.72万元；散户资金净流入9033.82万元。

  公司在半导体衬底资料范畴具有碳化硅衬底资料、蓝宝石衬底资料及培养金刚石的规划化产能，其间蓝宝石资料技能和规划双抢先，8英寸碳化硅衬底技能和规划处于国内前列，并已打破12英寸碳化硅晶体成长技能。

  导电型碳化硅资料适用于新能源轿车电驱系统、高压充电设备、储能及轨道交通等高压大功率场景；半绝缘型碳化硅是5G/6G基站射频前端器材的中心衬底资料，在R眼镜、散热等终端使用具有优势。

  公司已完成6-8英寸碳化硅衬底规划化量产与出售，中心参数达职业一流水平，8英寸碳化硅衬底技能和规划处于国内前列，产品验证发展顺畅，已获取部分世界客户批量订单。

  公司已完成12英寸导电型碳化硅单晶成长技能打破，成功长出12英寸碳化硅晶体；一起把握8英寸光学级碳化硅晶体安稳工艺，正推进12英寸光学级碳化硅衬底资料产业化。

  公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。

  8英寸碳化硅衬底在使用功率、缺点操控和规划化降本方面优势明显，正推进产业链向8英寸切换，未来商场空间将继续扩展。

  公司主营业务包含半导体配备、半导体衬底资料以及半导体耗材及零部件范畴，已完成8-12英寸大硅片设备国产化，并拓宽至芯片制作和先进封装范畴；在碳化硅配备范畴，掩盖晶体成长、加工、外延等环节的中心设备。

  公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切开、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），并在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品系统；6-8英寸碳化硅外延设备完成国产代替且市占率抢先，客户包含瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业。

  到2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体配备合同超37亿元（含税）。

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  证券之星估值剖析提示晶盛机电职业界竞争力的护城河优异，盈余才能平平，营收成长性杰出，归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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